7月セミナー(プリント配線板・めっき・熱設計・半導体プロセス関連)
18日 多層プリント配線板における応力・ひずみ・反り特性と信頼性評価【PC実習付き講座】
多層配線プリント基板や電子パッケージなどの反りや応力ひずみを材料力学などの古典理論や有限要素法シミュレーションを用いて評価する方法の解説を行う。
19日 めっき膜の構造および物性制御技術および金属の腐食機構
本講演では講師の40年余りのめっきに関する実験結果から編み出された独特のめっき膜の構造および物性制御理論について解説する。
19日 半導体リソグラフィー用レンズ材料の開発状況
本講演では、最先端ArFリソグラフィー装置に用いられるフッ化カルシウムレンズ材料の技術動向を紹介する。また、次世代技術として期待されている高屈折率液浸リソグラフィー装置に用いる高屈折率レンズ材料についてもその開発状況を紹介する。
19日 無鉛低融点ガラスの開発状況 それらの物性、製造法、用途について
酸化鉛を含まない新しい低融点ガラスの開発指針に基づきその開発状況、物性などについて述べる。
19日 カルコパイライト型太陽電池の要素技術とその特性、開発動向
半導体の性質、太陽電池の基本的原理を説明して、太陽電池、特にカルコパイライト型化合物半導体太陽電池の現状について講義する。
19日 REACH規則対応のポイント
本セミナーでは化学物質規制の源流と潮流といった基本論から出発して、REACH規則の核心にせまり、サプライチェーンの幅広い段階の義務の解説を致します。
20日 電子機器の熱設計の基礎と応用 関数電卓による演習つき
電子機器の熱設計をするに際し、基本的に押さえておきたいポイントを 解説する。
20日 固定砥粒研磨技術の高精度化と材料・プロセスの開発動向
本講義では遊離砥粒研磨法の現状把握をベースに固定砥粒研磨法の優位性や今後の開発課題を整理し、実用化への道筋を探る。
20日 金属ガラスの基礎とその構造・特性・応用および技術動向
金属ガラス発見の経緯から構造と特性、加工法と工業的応用に至る、基礎研究から応用開発のポイントを最新のデータを含めて概説するとともに、今後の基礎研究開発ならびに産学官連携応用開発の動向を紹介する。
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7月開催セミナー エレクトロニクス・電子材料・化学・工業材料セミナー
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